Übersicht:
Ein Halbleiter-Leadframe ist eine entscheidende Komponente in der Montage von Halbleiterbauelementen. Es bietet mechanische Unterstützung und elektrische Verbindungen zwischen dem Chip und externen Schaltkreisen. Typischerweise aus hochleitfähigen Metalllegierungen wie Kupfer gefertigt, werden Leadframes durch Präzisionsstanzen und Galvanisieren hergestellt. Dieser Prozess gewährleistet eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit, mechanische Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit. Die Präzision und Effizienz der Fertigung tragen zudem zur Kosteneffektivität bei, während gleichzeitig hohe Qualitätsstandards eingehalten werden.
Produktionsprozess:
- Konstruktion und Werkzeugbau: Zunächst wird ein erster Entwurf erstellt, gefolgt von der Entwicklung präziser Werkzeuge und Formen. Computergestütztes Design (CAD) und fortschrittliche Simulationstechniken gewährleisten die Genauigkeit.
- Materialvorbereitung: Hochwertige Kupfer- oder Legierungsmaterialien werden ausgewählt und vorbereitet. Dies beinhaltet das Schneiden oder Walzen des Metalls auf die erforderliche Dicke.
- Stanzen und Lochen: Die vorbereiteten Metallbleche werden mit hochpräzisen Werkzeugen gestanzt oder gelocht, um die Form und den Umriss des Leadframes zu erzeugen. In diesem Schritt wird der Rahmen mit den korrekten Leadpositionen und Abmessungen geformt.
- Ätzen und Beschichten: Die Leadframes werden chemisch geätzt, um überschüssiges Metall zu entfernen und feine Strukturen zu definieren. Anschließend werden Beschichtungsverfahren, wie z. B. Vergolden oder Vernickeln, durchgeführt, um die Leitfähigkeit zu verbessern und vor Korrosion zu schützen.
- Montage: Die geätzten und beschichteten Leadframes werden in ihre endgültige Konfiguration gebracht, einschließlich der Anbringung aller notwendigen Komponenten.
- Prüfung und Tests: Jeder Leadframe wird strengen Qualitätskontrollen unterzogen, einschließlich Dimensionsprüfung, Funktionstests und visueller Inspektion, um die Einhaltung von Industriestandards zu gewährleisten.
- Endbearbeitung: Die Leadframes werden gereinigt und abschließend oberflächenbehandelt. Kundenspezifische Anpassungen wie Logos oder spezielle Farblackierungen erfolgen in dieser Phase.
- Verpackung: Die fertigen Leadframes werden gemäß den Spezifikationen verpackt, um Transportschäden zu vermeiden und sie für den Vertrieb vorzubereiten.
