Beschreibung:
Die Verzinnung von Metall-Leadframes für Mikroprozessoren betrifft Präzisionsbauteile, die hauptsächlich aus hochwertigen Metallen wie Kupfer, Messing oder Edelstahl gefertigt und anschließend mit Zinn beschichtet werden. Das Verzinnen bietet hervorragenden Korrosionsschutz, verbessert die elektrische Leitfähigkeit und gewährleistet zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen. Diese Leadframes werden häufig in Mikroprozessoranwendungen eingesetzt, wo sie die Verbindung zwischen dem Chip und der externen Schaltung herstellen und eine stabile und effiziente Signalübertragung sicherstellen.
Unsere kundenspezifischen Leadframes sind in einer Vielzahl von Größen und Formen erhältlich und werden auf Ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten. Mit der Fähigkeit, Großaufträge von bis zu 50 Millionen Teilen zu bearbeiten, bieten wir flexible Produktionsmöglichkeiten, um sowohl große als auch kleine Bedarfe zu decken. Unsere verzinnten Leadframes werden nach höchsten Qualitäts- und Präzisionsstandards gefertigt, um eine optimale Leistung in Mikroprozessoranwendungen zu gewährleisten.
Merkmale:
Attribut | Einzelheiten |
Stil | Kreativ |
Verarbeitung | Metallstanzen |
Farbe | Benutzerdefiniert |
Material | Kupfer |
Markenname | OEM |
Design | Angepasst |
Größe | Individuelle Anfrage |
Beispieltag | 5-7 Tage |
MOQ | Kleine Bestellungen werden angenommen. |
Form | Benutzerdefinierte Form |
Logo | Angepasst |
Zertifizierung | ISO 9001, OEM |
OEM | Ja |
Dicke | Angepasst |
Exportmarkt | Global |
Transportpaket | Standardverpackung |
Ursprung | Xiamen, China |
Produktionskapazität | 20.000 Stück pro Woche |
Produktionsprozess:
- Materialauswahl: Der Prozess beginnt mit der Auswahl von hochwertigem Kupfer oder Kupferlegierungen als Basismaterial, die aufgrund ihrer hervorragenden Leitfähigkeit und Langlebigkeit ausgewählt werden.
- Metallstanzen: Das ausgewählte Material wird einem Metallstanzverfahren unterzogen, bei dem der Leadframe mithilfe moderner Stanzen geformt und auf präzise Abmessungen zugeschnitten wird. Dieser Prozess stellt sicher, dass die Leadframes die erforderlichen Spezifikationen für Mikroprozessoranwendungen erfüllen.
- Reinigung und Oberflächenvorbereitung: Nach dem Stanzen werden die Leadframes gereinigt, um Öle, Ablagerungen oder Verunreinigungen zu entfernen. Dieser Schritt ist entscheidend, um eine saubere Oberfläche für die Beschichtung zu gewährleisten und eine optimale Haftung zu erzielen.
- Verzinnen: Die gereinigten Leadframes werden anschließend durch einen Galvanisierungsprozess mit einer Zinnschicht überzogen. Die Verzinnung bietet hervorragenden Korrosionsschutz, verbesserte Lötbarkeit und eine zuverlässige Verbindung für Mikroprozessorkomponenten.
- Qualitätsprüfung: Nach dem Beschichtungsprozess werden die Leadframes strengen Qualitätsprüfungen unterzogen. Dazu gehören visuelle Kontrollen, Dimensionsmessungen und Haftungstests, um sicherzustellen, dass die Zinnbeschichtung gleichmäßig und fehlerfrei ist.
- Endbearbeitung: Sobald die Leadframes die Qualitätsprüfung bestanden haben, können sie je nach Kundenspezifikation und Anwendungsbedarf zusätzlichen Prozessen wie Beschneiden, Biegen oder Montage unterzogen werden.
- Verpackung und Versand: Abschließend werden die verzinnten Leadframes sorgfältig verpackt, um Transportschäden zu vermeiden, und sind bereit für die Auslieferung.
Oberflächenbehandlungsoptionen:
- Passivierung: Ein chemisches Behandlungsverfahren, das die Korrosionsbeständigkeit von Edelstahl durch die Bildung einer schützenden Oxidschicht auf der Oberfläche erhöht. Diese Behandlung verbessert die Haltbarkeit und Lebensdauer der Anschlussrahmen in verschiedenen Umgebungen.
- Vergoldung: Ein hochwertiges Beschichtungsverfahren, bei dem eine dünne Goldschicht auf die Oberfläche des Leadframes aufgetragen wird. Die Vergoldung bietet hervorragende Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und verbesserte Lötbarkeit, wodurch sie ideal für elektronische Hochleistungsanwendungen geeignet ist.
- Versilberung: Ein Beschichtungsverfahren, bei dem eine Silberschicht auf die Metalloberfläche aufgetragen wird. Versilberung bietet eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit und gewährleistet so eine zuverlässige Leistung in Mikroprozessor- und Halbleiteranwendungen.
- Vernickeln: Ein Verfahren, bei dem eine Nickelschicht auf eine Oberfläche aufgebracht wird, um die Härte, Korrosionsbeständigkeit und den Verschleißschutz zu verbessern. Das Vernickeln wird häufig verwendet, um die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit von Leadframes in rauen Umgebungen zu erhöhen.
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Unsere Zertifizierungen nach ISO 9001:2015 und IATF 16949 spiegeln unser Engagement für die Aufrechterhaltung strenger Qualitätsmanagementsysteme wider. Dies garantiert, dass alle von uns produzierten Teile mit Präzision und Langlebigkeit gefertigt werden und in jeder Produktionscharge den höchsten Standards entsprechen.