Verzinntes Stanzgitter aus Blei für Mikroprozessoren

Details:

Attribut Einzelheiten
Ursprungsort Xiamen, China
Markenname OEM
Material Kupfer
Produktname Leitrahmen
Anwendung Medizin, Industrie, Elektronik
Dienstleistung Angepasste OEM
Oberflächenbehandlung Verfügbar
Größe Maßgeschneiderte Größe
Logo Mit Ihrem Firmenlogo graviert.
Oberflächenfinish No burrs, marks; very clean
Dicke 0,05 mm – 0,1 mm
Farbe Angepasste Farbe

Übersicht:

Unsere Leadframes gewährleisten sichere und zuverlässige elektrische Verbindungen und spielen eine entscheidende Rolle für die Leistung von Halbleitern. Dank ihrer Zinnbeschichtung für verbesserte Korrosionsbeständigkeit und Lötbarkeit eignen sie sich perfekt für Hochleistungsbauelemente. Plantmetal ist ein führender Hersteller und Lieferant von hochpräzisen Leadframes für Mikroprozessoren, Automobil- und Elektronikanwendungen. Mit unübertroffener Qualität und Präzision unterstützen unsere Leadframes die optimale Funktionalität von Halbleitern und erfüllen die strengen Anforderungen moderner Technologien. Vertrauen Sie unserem Unternehmen für Ihren Bedarf an Leadframes – bei uns treffen Innovation und Zuverlässigkeit aufeinander.

Tin Plating Stamped Lead Frames for Microprocessors4

Details:

Attribut Einzelheiten
Ursprungsort Xiamen, China
Markenname OEM
Material Kupfer
Produktname Leitrahmen
Anwendung Medizin, Industrie, Elektronik
Dienstleistung Angepasste OEM
Oberflächenbehandlung Verfügbar
Größe Maßgeschneiderte Größe
Logo Mit Ihrem Firmenlogo graviert.
Oberflächenfinish No burrs, marks; very clean
Dicke 0,05 mm – 0,1 mm
Farbe Angepasste Farbe

Produktionsprozess:

  1. Materialvorbereitung: Hochwertiges Kupfer oder Kupferlegierungen werden gereinigt, um eine glatte Oberfläche für das Prägen und Plattieren/Galvanisieren zu gewährleisten.
  2. Präzisionsstanzen: Das Material wird mit hochmodernen Maschinen in komplexe Muster mit engen Toleranzen gestanzt.
  3. Entgraten und Reinigen: Scharfe Kanten und Rückstände vom Stanzen werden entfernt, um eine einwandfreie Oberfläche zu gewährleisten.
  4. Verzinnung: Eine dünne Zinnschicht wird galvanisch aufgebracht, um Korrosionsbeständigkeit zu gewährleisten, die Lötbarkeit zu verbessern und zuverlässige elektrische Verbindungen sicherzustellen.
  5. Nachbehandlung: Spülen, Trocknen und Anlaufschutzbeschichtungen schützen die plattierte Oberfläche und erhalten die Qualität.
  6. Qualitätskontrolle: Jede Charge wird auf Maßgenauigkeit und Funktionstüchtigkeit geprüft.
  7. Verpackung: Die Leadframes sind für einen sicheren Transport sicher verpackt.

Oberflächenbehandlungsoptionen:

  • Chemische Passivierung: Ein schützendes Behandlungsverfahren, das die Korrosionsbeständigkeit erhöht und die Lebensdauer des Bauteils verlängert, indem eine stabile, inerte Oberflächenschicht erzeugt wird.
  • Goldgalvanisierung: Eine hochpräzise Oberflächenbeschichtung, die hervorragende Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Verschleißschutz bietet und ideal für Hochleistungsanwendungen geeignet ist.
  • Versilberung: Eine langlebige Beschichtung mit hervorragender elektrischer Leitfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit, ideal für elektrische und elektronische Bauteile.
  • Nickelelektroplattierung: Eine vielseitige Beschichtung, die Festigkeit, Verschleißfestigkeit und Korrosionsschutz erhöht und gleichzeitig als hervorragende Grundlage für weitere Beschichtungen dient.

Unsere Fabrik:

Unsere Anlagen umfassen 25 Stanzpressen (25–300 Tonnen), präzise Drahterodiermaschinen, Schleif-, Schweiß- und Polierwerkzeuge sowie Ultraschallreinigungsanlagen. Wir bieten auch fortschrittliche Metallbeschichtungsoptionen wie Galvanisieren, Verzinken, Vernickeln, Verchromen und Eloxieren an, um Haltbarkeit, Funktionalität und Ästhetik zu verbessern. Mit professioneller Automatisierung, modernster Ausrüstung und strenger Qualitätskontrolle gewährleisten wir erstklassige Metallstanzprodukte, die den Industriestandards entsprechen.