Resumen:
Nuestros Bastidores de Plomo Estampados con Chapado en Oro para la Industria de Circuitos Integrados (IC) están fabricados con precisión a partir de cobre o latón, utilizando técnicas de estampado de metales de alta precisión y tratados con chapado en oro para un rendimiento y fiabilidad superiores. Ideales para el empaquetado de semiconductores, estos bastidores de plomo personalizados ofrecen una conductividad y durabilidad excepcionales. Ofrecemos servicios OEM, proporcionando tamaños personalizados, tratamientos de superficie y piezas estampadas en metal para satisfacer las necesidades únicas de sus componentes metálicos.
Detalles:
- Lugar de origen: Xiamen, China
- Nombre de la marca: OEM
- Servicio: Servicios OEM
- Tipo de procesamiento: Estampado de metal
- Tamaño: Tamaño Personalizado
- Aplicación: Encapsulado de Semiconductores
- Grosor del Marco: Personalizado
- Color: Personalizado
- Tolerancia de tamaño: ±0,025 mm
- Material: Cobre
- Control de calidad: Inspección al 100%
Proceso de Producción:
- Selección y Preparación del Material: Se selecciona cobre de alta calidad o una aleación de cobre por su excelente conductividad eléctrica y se preprocesa hasta alcanzar el grosor y las dimensiones deseadas.
- Estampado de metal: El material de cobre se somete a un estampado de precisión utilizando matrices progresivas de múltiples pasos para formar los patrones y componentes intrincados del marco de plomo. Este paso garantiza que se cumplan las especificaciones de dimensiones, forma y diseño.
- Grabado: Después del estampado, el marco de plomo a menudo se graba para crear contornos precisos y mejorar la superficie para el recubrimiento. Este paso garantiza una unión de alta calidad y funcionalidad para el encapsulado de semiconductores.
- Chapado en Oro: Se aplica una capa delgada de oro mediante un proceso de electrochapado sobre el marco de plomo estampado. El chapado en oro ofrece una excelente conductividad, resistencia a la corrosión y garantiza la fiabilidad del marco de plomo en aplicaciones de semiconductores de alto rendimiento.
- Inspección y Control de Calidad: El marco de plomo terminado se somete a rigurosos procesos de inspección, que incluyen verificaciones visuales y comprobaciones dimensionales, asegurando que el marco de plomo cumpla con las especificaciones requeridas con tolerancias estrictas.
- Empaquetado final: Los marcos de plomo se embalan cuidadosamente, asegurando que estén protegidos contra daños durante el transporte y la manipulación antes de ser entregados a los clientes.
Postproceso:
- Pasivación: Un tratamiento químico que mejora la resistencia a la corrosión al formar una capa de óxido protectora sobre los metales, aumentando su durabilidad, especialmente en entornos adversos.
- Plateado de Plata: Una fina capa de plata aplicada para mejorar la conductividad eléctrica, la resistencia a la corrosión y la soldabilidad, comúnmente utilizada en electrónica.
- Niquelado: El niquelado electrolítico proporciona mayor dureza, resistencia al desgaste y protección contra la corrosión, ideal para piezas industriales y automotrices.
- Estañado: Un recubrimiento de estaño que mejora la resistencia a la corrosión y la soldabilidad, ampliamente utilizado en electrónica para prevenir la oxidación.
Exposición de la Fábrica:
Operamos una instalación completamente equipada con 25 prensas de estampado (de 25 a 300 toneladas), máquinas de electroerosión por hilo (EDM) de alta precisión, equipos de rectificado, herramientas de soldadura y pulido, y sistemas de limpieza ultrasónica para garantizar una producción de la más alta calidad. Además, ofrecemos una variedad de procesos de recubrimiento metálico, incluyendo galvanoplastia, recubrimiento de zinc, níquel, cromo y anodizado, para mejorar la durabilidad, apariencia y funcionalidad. Nuestras líneas de producción avanzadas, estrictos controles de calidad y capacidades de recubrimiento de última generación garantizan productos que cumplen con los estándares más exigentes de la industria.
