Panoramica:
I nostri Lead Frame stampati con placcatura in oro per l'industria dei circuiti integrati sono realizzati con maestria in rame o ottone, utilizzando tecniche di stampaggio di precisione e trattati con placcatura in oro per prestazioni e affidabilità superiori. Ideali per il packaging di semiconduttori, questi lead frame personalizzati offrono un'eccezionale conduttività e durata. Forniamo servizi OEM, offrendo dimensioni, trattamenti superficiali e parti stampate in metallo personalizzate per soddisfare le esigenze specifiche dei vostri componenti metallici.
Dettagli:
- Luogo di Origine: Xiamen, Cina
- Nome del Marchio: OEM
- Servizio: Servizi OEM
- Tipo di lavorazione: Stampaggio metalli
- Dimensione: Dimensione personalizzata
- Applicazione: Package di semiconduttori
- Spessore del telaio: Personalizzato
- Colore: Personalizzato
- Size Tolerance: ±0.025 mm
- Materiale: Rame
- Controllo Qualità: Ispezione al 100%
Processo di Produzione:
- Selezione e Preparazione del Materiale: Viene selezionato rame o una lega di rame di alta qualità per la sua eccellente conduttività elettrica e viene pre-lavorato allo spessore e alle dimensioni desiderate.
- Stampaggio del metallo: Il rame viene sottoposto a stampaggio di precisione mediante stampi progressivi multistadio per formare i complessi motivi e componenti del lead frame. Questa fase garantisce il rispetto delle specifiche di dimensioni, forma e design.
- Incisione: Dopo la stampaggio, il lead frame viene spesso inciso per creare contorni precisi e migliorare la superficie per la successiva placcatura. Questo passaggio garantisce un'adesione di alta qualità e la funzionalità del packaging dei semiconduttori.
- Doratura: Un sottile strato d'oro viene depositato elettroliticamente sul telaio di piombo stampato. La doratura offre un'eccellente conduttività, resistenza alla corrosione e garantisce l'affidabilità del telaio di piombo nelle applicazioni a semiconduttore ad alte prestazioni.
- Controllo Qualità e Ispezione: Il telaio di piombo finito viene sottoposto a rigorosi processi di ispezione, inclusi controlli visivi e verifiche dimensionali, garantendo che il telaio soddisfi le specifiche richieste con tolleranze ristrette.
- Imballaggio finale: I lead frame vengono accuratamente imballati, garantendo la loro protezione da eventuali danni durante il trasporto e la movimentazione prima della consegna ai clienti.
Post-elaborazione:
- Passivazione: Un trattamento chimico che migliora la resistenza alla corrosione formando uno strato di ossido protettivo sui metalli, aumentandone la durata, soprattutto in ambienti aggressivi.
- Argentatura: Un sottile rivestimento d'argento applicato per migliorare la conduttività elettrica, la resistenza alla corrosione e la saldabilità, comunemente utilizzato nell'elettronica.
- Nichelatura: La nichelatura galvanica offre maggiore durezza, resistenza all'usura e protezione dalla corrosione, ideale per componenti industriali e automobilistici.
- Stagnazione: Un rivestimento di stagno che migliora la resistenza alla corrosione e la saldabilità, ampiamente utilizzato nell'elettronica per prevenire l'ossidazione.
Mostra della Fabbrica:
Gestiamo una struttura completamente attrezzata con 25 presse (da 25 a 300 tonnellate), macchine a filo per elettroerosione di precisione, attrezzature per la rettifica, strumenti per la saldatura e la lucidatura e sistemi di pulizia a ultrasuoni per garantire una produzione di alta qualità. Inoltre, offriamo una gamma di processi di placcatura metallica, tra cui galvanica, zincatura, nichelatura, cromatura e anodizzazione, per migliorare la durata, l'aspetto e la funzionalità. Le nostre linee di produzione avanzate, il rigoroso controllo qualità e le capacità di placcatura all'avanguardia garantiscono prodotti che soddisfano i più elevati standard del settore.
