Descrizione:
I telai di piombo metallici stagnati per microprocessori sono componenti di precisione realizzati principalmente con metalli di alta qualità come rame, ottone o acciaio inossidabile, con una finitura in stagno. Il processo di stagnatura offre un'eccellente resistenza alla corrosione, migliora la conduttività elettrica e garantisce prestazioni affidabili in ambienti difficili. Questi telai di piombo sono ampiamente utilizzati nelle applicazioni dei microprocessori, dove facilitano la connessione tra il chip e i circuiti esterni, garantendo una trasmissione del segnale stabile ed efficiente.
I nostri telai portacontatti personalizzati sono disponibili in una varietà di dimensioni e forme, progettati su misura per soddisfare le vostre esigenze specifiche. Con la capacità di gestire ordini di grandi volumi fino a 50 milioni di pezzi, offriamo una produzione flessibile in grado di adattarsi sia alle esigenze su larga che su piccola scala. I nostri telai portacontatti stagnati sono progettati per soddisfare i più elevati standard di qualità e precisione, garantendo prestazioni ottimali nelle applicazioni con microprocessori.
Caratteristiche:
Attributo | Dettagli |
Stile | Creativo |
Elaborazione | Stampaggio dei metalli |
Colore | Personalizzato |
Materiale | Rame |
Nome del Marchio | OEM |
Progettazione | Personalizzato |
Taglia | Richiesta personalizzata |
Giornata tipo | 5-7 giorni |
MOQ | Si accettano anche piccoli ordini. |
Forma | Forma personalizzata |
Logo | Personalizzato |
Certificazione | ISO 9001, OEM |
OEM | Sì |
Spessore | Personalizzato |
Mercato di esportazione | Globale |
Pacchetto di Trasporto | Imballaggio standard |
Origine | Xiamen, Cina |
Capacità di Produzione | 20.000 pezzi a settimana |
Processo di Produzione:
- Selezione dei materiali: Il processo inizia con la selezione di rame o leghe di rame di alta qualità come materiale di base, scelto per la sua eccellente conduttività e durata.
- Stampaggio della Lamiera: Il materiale selezionato viene sottoposto a stampaggio della lamiera, dove il lead frame viene sagomato e tagliato con precisione dimensionale utilizzando presse di stampaggio avanzate. Questo processo garantisce che i lead frame soddisfino le specifiche richieste per le applicazioni dei microprocessori.
- Pulizia e Preparazione della Superficie: Dopo lo stampaggio, i lead frame vengono puliti per rimuovere oli, detriti o contaminanti. Questo passaggio è fondamentale per garantire una superficie pulita per la placcatura e per ottenere un'adesione ottimale.
- Stagnazione: I telai di piombo puliti vengono quindi rivestiti con uno strato di stagno mediante un processo di elettrodeposizione. La stagnatura offre un'eccellente resistenza alla corrosione, una migliore saldabilità e una connessione affidabile per i componenti del microprocessore.
- Controllo Qualità: Dopo il processo di placcatura, i lead frame vengono sottoposti a rigorosi controlli di qualità. Questi includono controlli visivi, misurazioni dimensionali e test di adesione per garantire che la stagnatura sia uniforme e priva di difetti.
- Lavorazione finale: Una volta che i lead frame superano il controllo qualità, possono essere sottoposti a processi aggiuntivi come rifilatura, piegatura o assemblaggio, a seconda delle specifiche del cliente e delle esigenze applicative.
- Imballaggio e Spedizione: Infine, i telai di piombo stagnati vengono accuratamente imballati per evitare danni durante il trasporto e sono pronti per la consegna.
Opzioni di Trattamento Superficiale:
- Passivazione: Un trattamento chimico che migliora la resistenza alla corrosione dell'acciaio inossidabile formando uno strato protettivo di ossido sulla superficie. Questo trattamento aumenta la durata e la longevità dei lead frame in diversi ambienti.
- Doratura: Un processo di rivestimento di alta qualità che deposita un sottile strato d'oro sulla superficie del lead frame. La doratura offre un'eccellente conduttività, resistenza alla corrosione e una migliore saldabilità, rendendola ideale per applicazioni elettroniche ad alte prestazioni.
- Argentatura: Un metodo di placcatura in cui uno strato di argento viene applicato sulla superficie metallica. L'argentatura offre una conduttività elettrica e una resistenza alla corrosione superiori, garantendo prestazioni affidabili nelle applicazioni per microprocessori e semiconduttori.
- Nichelatura: Un processo in cui uno strato di nichel viene applicato alla superficie per migliorarne la durezza, la resistenza alla corrosione e la protezione dall'usura. La nichelatura viene spesso utilizzata per aumentare la durata e l'affidabilità dei lead frame in ambienti difficili.
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