Descrição:
As armações metálicas com revestimento de estanho para microprocessadores são componentes de precisão, fabricados principalmente a partir de metais de alta qualidade, como cobre, latão ou aço inoxidável, com um acabamento em estanho. O processo de estanho proporciona excelente resistência à corrosão, melhora a condutividade elétrica e garante um desempenho confiável em ambientes exigentes. Estas armações são amplamente utilizadas em aplicações de microprocessadores, onde facilitam a ligação entre o chip e os circuitos externos, assegurando uma transmissão de sinal estável e eficiente.
Os nossos porta-chips personalizados estão disponíveis numa variedade de tamanhos e formatos, adaptados para satisfazer as suas necessidades específicas. Com a capacidade de processar encomendas de grande volume, até 50 milhões de peças, oferecemos flexibilidade de produção para acomodar necessidades tanto de grande como de pequena escala. Os nossos porta-chips estanhados são projetados para atender aos mais elevados padrões de qualidade e precisão, garantindo um desempenho ideal em aplicações de microprocessadores.
Funcionalidades:
Atributo | Detalhes |
Estilo | Criativo |
Processamento | Estampagem de Metal |
Cor | Personalizado |
Material | Cobre |
Nome da Marca | OEM |
Design | Personalizado |
Tamanho | Pedido Personalizado |
Dia de Exemplo | 5-7 dias |
MOQ | Encomendas pequenas são aceites. |
Forma | Forma Personalizada |
Logótipo | Personalizado |
Certificação | ISO 9001, Fabricante de Equipamento Original (OEM) |
OEM | Sim |
Espessura | Personalizado |
Mercado de Exportação | Global |
Pacote de Transporte | Embalagem Padrão |
Origem | Xiamen, China |
Capacidade de Produção | 20.000 peças por semana |
Processo de Produção:
- Seleção de Materiais: O processo começa com a seleção de cobre ou ligas de cobre de alta qualidade como material base, escolhidos pela sua excelente condutividade e durabilidade.
- Estampagem de Metal: O material selecionado é submetido a um processo de estampagem de metal, onde o suporte de ligações (lead frame) é moldado e cortado com dimensões precisas usando prensas de estampagem avançadas. Este processo garante que os suportes de ligações cumpram as especificações exigidas para aplicações em microprocessadores.
- Limpeza e Preparação da Superfície: Após a estampagem, as estruturas de suporte (lead frames) são limpas para remover quaisquer óleos, detritos ou contaminantes. Esta etapa é crucial para garantir uma superfície limpa para a metalização e para obter uma aderência ideal.
- Estanhagem: As estruturas de chumbo limpas são então revestidas com uma camada de estanho usando um processo de galvanoplastia. A estanhagem fornece excelente resistência à corrosão, melhor soldabilidade e uma ligação fiável para os componentes do microprocessador.
- Inspeção de Qualidade: Após o processo de galvanoplastia, as armações de chumbo são submetidas a rigorosas inspeções de qualidade. Estas incluem verificações visuais, medições dimensionais e testes de adesão para garantir que a estanhagem seja uniforme e isenta de defeitos.
- Processamento Final: Uma vez que as estruturas de suporte (lead frames) passam na inspeção de qualidade, podem ser submetidas a processos adicionais, como corte, dobragem ou montagem, dependendo das especificações do cliente e das necessidades da aplicação.
- Embalagem e Envio: Finalmente, os quadros de chumbo estanhados são cuidadosamente embalados para evitar danos durante o transporte e estão prontos para entrega.
Opções de Tratamento de Superfície:
- Passivação: Um processo de tratamento químico que aumenta a resistência à corrosão do aço inoxidável através da formação de uma camada protetora de óxido na superfície. Este tratamento melhora a durabilidade e longevidade dos quadros de suporte (lead frames) em diversos ambientes.
- Douração: Um processo de revestimento de alta qualidade que deposita uma fina camada de ouro na superfície do encapsulamento do chip (lead frame). A douração oferece excelente condutividade, resistência à corrosão e soldabilidade aprimorada, tornando-a ideal para aplicações eletrónicas de alto desempenho.
- Prateação: Um método de revestimento em que uma camada de prata é aplicada à superfície do metal. A prateação oferece condutividade elétrica superior e resistência à corrosão, garantindo um desempenho confiável em aplicações de microprocessadores e semicondutores.
- Niquelagem: Um processo onde uma camada de níquel é aplicada à superfície para melhorar a dureza, a resistência à corrosão e a proteção contra o desgaste. A niquelagem é frequentemente utilizada para melhorar a durabilidade e a fiabilidade das estruturas de suporte dos chips (lead frames) em ambientes agressivos.
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Como fornecedor de segundo nível estabelecido, fomos submetidos a auditorias de fábrica abrangentes e mantemos certificações industriais críticas, como RoHS e conformidade com HE. Isto garante que os nossos produtos estejam consistentemente alinhados com os padrões de qualidade globais e os requisitos regulamentares.
Compromisso Inabalável com a Qualidade
As nossas certificações ISO 9001:2015 e IATF 16949 refletem o nosso compromisso na manutenção de rigorosos sistemas de gestão da qualidade. Isto garante que todas as peças que produzimos são fabricadas com precisão e durabilidade, cumprindo consistentemente os mais elevados padrões em cada ciclo de produção.