Обзор:
Наши штампованные рамки для микросхем с золотым покрытием, предназначенные для использования в электронной промышленности, изготавливаются из меди или латуни с применением точных методов штамповки и покрываются золотом для обеспечения превосходной производительности и надежности. Идеально подходящие для корпусирования полупроводников, эти изготовленные на заказ рамки обеспечивают исключительную проводимость и долговечность. Мы предоставляем услуги OEM-производства, предлагая индивидуальные размеры, варианты обработки поверхности и штампованные металлические детали, чтобы удовлетворить уникальные потребности в ваших металлических компонентах.
Детали:
- Место происхождения: Сямэнь, Китай
- Название бренда: OEM
- Услуга: OEM-услуги
- Вид обработки: Штамповка металла
- Размер: Индивидуальный размер
- Применение: Корпус полупроводникового прибора / Полупроводниковый корпус
- Толщина рамы: На заказ
- Цвет: Пользовательский
- Size Tolerance: ±0.025 mm
- Материал: Медь
- Контроль качества: 100% проверка
Производственный процесс:
- Выбор и подготовка материала: Высококачественная медь или медный сплав выбирается благодаря своей превосходной электропроводности и предварительно обрабатывается до нужной толщины и размеров.
- Штамповка металла: Медная заготовка подвергается прецизионной штамповке с использованием многоступенчатых прогрессивных штампов для формирования сложных контуров и компонентов выводной рамки. Этот этап гарантирует соответствие размеров, формы и конструктивных характеристик заданным параметрам.
- Травление: После штамповки лидфрейм часто подвергается травлению для создания точных контуров и улучшения поверхности для последующего нанесения гальванического покрытия. Этот этап обеспечивает высококачественное соединение и функциональность при корпусировании полупроводников.
- Золочение: На штампованную свинцовую рамку гальваническим методом наносится тонкий слой золота. Золочение обеспечивает отличную электропроводность, коррозионную стойкость и гарантирует надежность свинцовой рамки в высокопроизводительных полупроводниковых приложениях.
- Контроль качества и инспекция: Готовая рамка выводов подвергается строгим процессам контроля, включая визуальный осмотр и проверку размеров, что гарантирует соответствие рамки выводов требуемым спецификациям с жесткими допусками.
- Финальная упаковка: Лидфреймы тщательно упаковываются для обеспечения их защиты от повреждений во время транспортировки и погрузочно-разгрузочных работ до момента доставки клиентам.
Постобработка:
- Пассивация: Химическая обработка, повышающая коррозионную стойкость за счет формирования защитного оксидного слоя на металлах, увеличивая их долговечность, особенно в агрессивных средах.
- Серебрение: Тонкое покрытие из серебра, наносимое для улучшения электропроводности, коррозионной стойкости и паяемости, обычно используемое в электронике.
- Никелирование: Гальваническое никелирование обеспечивает повышенную твердость, износостойкость и защиту от коррозии, что идеально подходит для деталей, используемых в промышленности и автомобилестроении.
- Лужение: Покрытие оловом, которое повышает коррозионную стойкость и улучшает паяемость, широко используется в электронике для предотвращения окисления.
Показ Завода:
Мы располагаем полностью оборудованным производственным комплексом, включающим 25 прессов штамповки (мощностью от 25 до 300 тонн), прецизионные электроэрозионные проволочно-вырезные станки, шлифовальное оборудование, инструменты для сварки и полировки, а также ультразвуковые очистные системы, что обеспечивает высочайшее качество продукции. Кроме того, мы предлагаем широкий спектр услуг по нанесению металлических покрытий, включая гальванопокрытие, цинкование, никелирование, хромирование и анодирование, для повышения прочности, улучшения внешнего вида и функциональности изделий. Наши передовые производственные линии, строгий контроль качества и современные технологии нанесения покрытий гарантируют соответствие продукции самым высоким отраслевым стандартам.
