Обзор:
Рамка выводов (лидфрейм) полупроводникового прибора является важнейшим компонентом в сборке полупроводниковых устройств, обеспечивая структурную поддержку и электрические соединения между кристаллом и внешними цепями. Лидфреймы, обычно изготавливаемые из высокопроводящих металлических сплавов, таких как медь, производятся методом прецизионной штамповки и гальванопластики. Этот процесс обеспечивает отличную электропроводность, механическую прочность и коррозионную стойкость. Точность и эффективность производства также способствуют экономической эффективности при сохранении высоких стандартов качества.
Производственный процесс:
- Проектирование и оснастка: Сначала создается первоначальный проект, затем разрабатывается прецизионная оснастка и формы. Для обеспечения точности используются системы автоматизированного проектирования (САПР) и передовые методы моделирования.
- Подготовка материала: Отбираются и подготавливаются высококачественные материалы из меди или медных сплавов. Это включает в себя резку или прокатку металла до необходимой толщины.
- Штамповка и вырубка: Подготовленные металлические листы штампуются или вырубаются с использованием высокоточных штампов для создания формы и контура выводной рамки. На этом этапе формируется рамка с правильным расположением и размерами выводов.
- Травление и гальванизация: Листовые выводы подвергаются химическому травлению для удаления лишнего металла и формирования необходимой топологии. Затем следуют процессы гальванизации, такие как золочение или никелирование, для улучшения проводимости и защиты от коррозии.
- Сборка: Травленые и покрытые металлическим слоем рамки выводов собираются в окончательную конфигурацию, включая крепление всех необходимых компонентов.
- Контроль и испытания: Каждая рамка выводов подвергается строгому контролю качества, включая проверку размеров, испытание функциональности и визуальный осмотр, чтобы гарантировать соответствие отраслевым стандартам.
- Финишная обработка: Лидерные рамки очищаются, и на них наносятся любые заключительные поверхностные покрытия. На этом этапе выполняются такие виды кастомизации, как нанесение логотипов или специфических цветовых покрытий.
- Упаковка: Готовые лидфреймы упаковываются в соответствии со спецификациями, чтобы предотвратить повреждения во время транспортировки и подготовить их к дальнейшему распределению.
